대기업에서 검증된 최상의 기술력 및 측정 정확도 제공

■ Junction Temperature(접합부 온도)  

 고 휘도 LED의 연구 개발은 발광 특성을 높이기 위한 칩 자체의 개발, 고 효율과 내구성의 향상을 위한 패키지 재료 개발, 광량과 그 지향성 향상을 위한 기하 광학적 디자인 설계 그리고 패키지 디자인 설계외에도 열적 내구성 향상을 위한 방열설계등으로 구분되어질 수 있다. 이 중에서 LED의 효율과 수명에 직결되는 항목이 발열에 관련된 것인데 그 LED의 열구조 분석은 소자온도 직접제어방식과 주변온도 제어방식으로 나뉘게 된다.

   본 설비는 온도조절수단 내부에 샘플을 장착하고 이에 대한 열특성 변화(열저항, K factor, 허용전류)를 측정할 수 있도록 설계되었다. 단일 소자의 경우에는 TE를 통한 직접제어가 가능하나 어레이나 모듈상태로 조립이 되면 특성평가가 용이하지 않은 단점이 있다. 따라서 조명 모듈을 온도조절수단을 구비한 적분구 내부에 장착하고 평가를 하게 될 경우 두 종류의 샘플을 모두 평가할 수가 있다. 후자의 경우 대류에 의한 열전도(Convection heat transfer)와 접촉에 의한 열전도(Conduction Heat Transfer)의 영향을 모두 감안한 평가방법이라고 할 수 있으며 열특성과 함께 광속, 색온도, 연색성과 같은 분광특성을 동시에 평가할 수 있는 장점이 있다